頂空殘氧分析儀

頂空殘氧分析儀是一種專門設計用于檢測和分析密封包裝內氣體中殘余氧氣含量的儀器，廣泛應用于食品加工、藥品制造以及其他需要控制氧氣含量以確保產品保鮮度、安性性和穩定性的行業。

工作原理：殘氧儀有多種類型，包括傳統的電化學傳感器型、光電傳感器型以及*的激光法（如可調諧二極管激光吸收光譜TDLAS）等。激光法殘氧儀采用非破壞性方法，通過調節激光波長至特定氣體的吸收線，如氧氣的760nm，來精確測量氣體濃度。  

頂空殘氧分析儀特點：

高精度測量：能夠準確測量包裝內極低水平的氧氣含量，確保測量結果可靠，滿足高標準的質量控制需求。

非破壞性檢測：通過特殊取樣方法，可以在不破壞包裝完整性的情況下完成檢測，適用于在線生產、倉庫抽檢或實驗室分析。

便攜式設計：便于攜帶到任何需要檢測的地方，無論是生產線、倉庫還是運輸途中，實現即時檢測。

快速響應：提供快速的測量結果，有助于即時調整生產流程或采取必要的補救措施。

多用途應用：不僅適用于奶粉，同樣可用于其他需要控制殘氧量的食品包裝，如咖啡、固體飲料、烘焙食品等。

易于操作：用戶界面友好，即便是非專業人員也能快速上手進行操作。

數據記錄與分析：許多機型配備數據存儲和傳輸功能，便于追蹤歷史數據，支持質量管理體系的完善。